I. Керамик антенналар
Уңай яклары
• Ultra-Compact Size: керамик материалларның югары диэлектрик тотрыклы (ε) миниатюризация мөмкинлеген бирә, космик чикләнгән җайланмалар өчен идеаль (мәсәлән, Bluetooth колаклары, кием әйберләре).
Integгары интеграция мөмкинлеге:
•Монолит керамик антенналар: Бер катлы керамик структура, металл эзләр белән бастырылган, интеграцияне гадиләштерә.
•Күп катлы керамик антенналар: Түбән Температура белән кушылган Керамика (LTCC) технологиясен тоташтырылган катламнар аша үткәргечләр урнаштыру өчен куллана, зурлыгын киметә һәм яшерен антенна конструкцияләрен булдыра.
• Аралашуга иммунитет көчәйтелде: Диэлектрик тотрыклылыгы аркасында электромагнит таралышының кимүе, тышкы тавыш тәэсирен киметү.
•Freгары ешлык яраклылыгы: frequгары ешлыклы полосалар өчен оптимальләштерелгән (мәсәлән, 2,4 ГГц, 5 ГГц), аларны Bluetooth, Wi-Fi һәм IoT кушымталары өчен идеаль итә.
Кимчелекләр
•Тар киңлек: Күп ешлыкны чикләү, күп ешлыклы полосаларны каплау мөмкинлеге чикләнгән.
•Designгары дизайн катлаулылыгы: Дизайннан соң көйләүләргә аз урын калдырып, ана такта макетына иртә этап интеграцияләнүне таләп итә.
•Higherгары бәя: махсуслаштырылган керамик материаллар һәм махсус җитештерү процесслары (мәсәлән, LTCC) PCB антенналары белән чагыштырганда җитештерү чыгымнарын арттыралар.
II. PCB антенналары
Уңай яклары
•Түбән бәя: өстәмә җыю адымнарын бетереп, материаль / хезмәт чыгымнарын киметеп, PCB белән турыдан-туры интеграцияләнгән.
• Космик эффективлык: эз эзен киметү өчен схема эзләре белән бергә эшләнгән (мәсәлән, FPC антенналары, инверт-F антенналары басылган).
•Дизайн сыгылмасы: Эшчәнлекне билгеле ешлык полосалары өчен (мәсәлән, 2,4 ГГц) геометрия көйләү (озынлык, киңлек, миандринг) ярдәмендә оптимальләштереп була.
• Механик ныклык: Эшләгәндә яки эшләгәндә физик зыян китерү куркынычын киметүче компонентлар юк.
Кимчелекләр
•Түбән эффективлык: PCB субстрат югалтулары һәм шау-шулы компонентларга якынлык аркасында югары кертү югалту һәм нурланыш эффективлыгы кимү.
•Субоптималь нурланыш үрнәкләре: Бер юнәлешле яки бердәм нурланышны каплауга ирешү, сигнал диапазонын чикләү.
•Интерьерга сизгерлек: Күрше схемалардан электромагнит интерфейсы (EMI) зәгыйфь (мәсәлән, электр линияләре, югары тизлекле сигналлар).
III. Кушымта сценарийын чагыштыру
| Feзенчәлек | Керамик антенналар | PCB антенналары |
| Ешлык төркеме | 4гары ешлыклы (2,4 ГГц / 5 ГГц) | 4гары ешлыклы (2,4 ГГц / 5 ГГц) |
| Суб-ГГц туры килү | Уңай түгел (зуррак зурлык таләп итә) | Уңай түгел (шул ук чикләү) |
| Типик куллану очраклары | Миниатюрлаштырылган җайланмалар (мәсәлән, кием әйберләре, медицина сенсорлары) | Кыйммәткә сизгер компакт конструкцияләр (мәсәлән, Wi-Fi модуллары, кулланучылар IoT) |
| Бәясе | Highгары (материал / процесска бәйле) | Түбән |
| Дизайн сыгылмасы | Түбән (башлангыч этап интеграциясе кирәк) | Highгары (дизайннан соң көйләү мөмкин) |
IV. Төп тәкъдимнәр
•Керамик антенналарга өстенлек бирегез кайчан:
Миниатюризация, югары ешлыклы эш, һәм EMI каршылыгы бик мөһим (мәсәлән, компакт киемле, югары тыгызлыктагы IoT төеннәре).
•PCB антенналарын өстен күрегез кайчан:
Чыгымнарны киметү, тиз прототиплау һәм уртача күрсәткеч - өстенлекләр (мәсәлән, массакүләм җитештерелгән кулланучылар электроникасы).
•Суб-ГГц төркемнәре өчен (мәсәлән, 433 МГц, 868 МГц):
Антеннаның ике төре дә дулкын озынлыгы белән эшләнгән зурлык чикләүләре аркасында файдасыз. Тышкы антенналар (мәсәлән, гелик, камчы) тәкъдим ителә.
Концепция хәрби, аэрокосмик, электрон каршы чаралар, спутник элемтәсе, магистраль элемтә кушымталары ， антенналар өчен пассив микродулкынлы компонентларның тулы спектрын тәкъдим итә, яхшы сыйфат һәм көндәшлек бәяләре белән 50GHz кадәр түбән PIM компонентлары.
Вебыбызга рәхим итегез:www.concept-mw.comяисә безгә барып җитегезsales@concept-mw.com
Пост вакыты: 29-2025 апрель